Epoxy Totalboat pour les circuits imprimés
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Lieu D'origine: Chine
Unités de vente | : | Others |
Epoxy Totalboat pour les circuits imprimés
Présentation du produit:
La résine époxy est un choix populaire pour la fabrication de la carte de circuit imprimé (PCB) en raison de ses nombreux avantages. Il est connu pour ses excellentes propriétés d'adhésion, sa stabilité thermique élevée et sa résistance à l'humidité, aux produits chimiques et aux facteurs environnementaux.
L'un des principaux avantages de la résine époxy pour la fabrication de PCB est sa capacité à se lier fortement au cuivre et à d'autres substrats métalliques. Cela le rend idéal pour une utilisation dans la production de PCB, qui reposent sur une forte liaison entre les traces métalliques et le substrat.
Un autre avantage de la résine époxy pour la fabrication de PCB est sa stabilité thermique élevée. Il peut résister à l'exposition à des températures élevées sans perdre ses propriétés physiques, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans les applications où la dissipation de chaleur est critique, comme dans l'électronique de puissance.
La résine époxy pour la fabrication de PCB est également très résistante aux facteurs environnementaux. Il résiste à l'humidité, aux produits chimiques et aux rayonnements UV, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans des environnements difficiles. Il peut résister à l'exposition à un large éventail de produits chimiques, y compris les acides et les alcalis, sans perdre ses propriétés physiques.
En plus de ses avantages pratiques, la résine époxy pour la fabrication de PCB est également hautement personnalisable. Il peut être formulé pour avoir différents niveaux de viscosité, de temps de durcissement et d'autres propriétés. Cela permet aux fabricants de créer des produits qui répondent aux besoins uniques de leurs clients.
Dans l'ensemble, la résine époxy est une solution pratique et très efficace pour la fabrication de PCB. Sa force, sa durabilité et sa résistance aux facteurs environnementaux en font un choix idéal pour une utilisation dans de nombreux contextes différents. Avec ses propriétés personnalisables, elle continuera d'être un choix populaire pour les fabricants dans un large éventail d'industries.
Résines époxy Nan Ya
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G) Max |
Viscosity (cps@25℃) |
Characteristic |
Application |
NPEL- 128 |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard epoxy resin |
Building、 Coating、 Link |
NPEL- 128E |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard electron epoxy resin |
Electron |
NPEL-128G |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Total chlorine<1550PPM |
Electron |
NPEL-128R |
184 - 194 |
1 |
12000 - 16000 |
Low crystalline type |
Building、 Coating、 Link |
NPEL-128S |
205 - 275 |
1 |
19000 - 24000 |
Amorphous type |
Building、 Coating、 Link |
NPEL -127 |
176 - 184 |
1 |
8000 - 11000 |
Low standard Viscosity resin |
Building、 Coating、 Link、 Potting |
NPEL -144 |
210 - 220 |
1 |
Semi-solid |
High performance basic epoxy resin |
Coating、 Potting、 Adhesive |
NPEF -170 |
160 - 180 |
3 |
2000 - 5000 |
Bisphenol F standard |
Electron |
NPSN-301X75 |
450- 500 |
1 |
6000 -14000 |
Xylene dilution |
Coating |
NPSN-901X75 |
450- 500 |
1 |
8000 -15000 |
Xylene dilution |
Coating |
NPSN-134X80 |
230 - 270 |
1 |
800 -1400 |
80% xylene solution |
Coating |
NPER -133L |
195 - 240 |
1 |
10000 - 16000 |
Flexible EPU denaturation |
Link |
NPER - 450 |
400- 500 |
12 |
250000 - 400000 |
Rubber modified epoxy |
CFRP、 Building、Coating |
NPER - 032 |
305 - 335 |
1 |
35- 80 |
Dicycloxy diluent |
Adhesive、 Coating、 Electron |
NPEX -153K75 |
280 - 305 |
7- 9 |
500 -2500 |
Isocyanate modified epoxy resin |
Copper clad laminate、 Composite material |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color(G)Max |
Softening point(℃) |
Characteristic |
Use |
NPCN -701 |
190 - 215 |
3 |
60 - 64 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -702 |
190 - 215 |
3 |
65 - 74 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -702H |
195 - 210 |
2 |
71 - 78 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
NPCN -703 |
195 - 225 |
5 |
75 - 85 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704 |
200 - 230 |
5 |
85 - 95 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704H |
220 - 220 |
3 |
95 -100 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
NPCN -704L |
200 - 210 |
5 |
82 - 90 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704K80 |
200 - 230 |
5 |
Viscosity 6000-15000cps |
cresol epoxy + Methyl ethyl ketone |
Composite material 、Laminate 、Printing ink |
Name |
Epoxyequivalent(g/eq) |
Dissolved viscosity |
Softening point ( °C) |
Color (G)Max |
Application |
NPES -301H |
530 - 570 |
F - J |
65 - 75 |
1 |
Coating |
NPES -302 |
600 - 700 |
G - K |
82 - 92 |
1 |
Powder Coating |
NPES -901 |
450 - 500 |
D - F |
64 - 74 |
1 |
For lamination,Good water resistance |
NPES -902 |
600 - 650 |
1 -M |
82 - 92 |
1 |
Coating |
NPES -903 |
700 - 750 |
N- R |
90 - 98 |
1 |
Powder coating |
NPES-903H |
740 - 800 |
P - S |
92 - 100 |
1 |
Powder coating |
NPES -904 |
780 - 850 |
S -W |
96 - 107 |
1 |
Powder coating ,Epoxy ester Coating |
NPES - 609 |
2400 - 3000 |
- |
135- 150 |
1 |
Flexibility,Canning、Baking varnish Coating |
NPES -907 |
1500 - 1800 |
Z -Z2 |
120- 130 |
1 |
Canning、Baking varnish Coating |
NPES -909 |
1800 - 2500 |
Z3-Z5 |
130- 150 |
1 |
PCM,Canning、Baking varnish Coating |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G)Max |
Viscosity (cps25℃) |
Characteristic |
Use |
NPPN-631 |
168 - 178 |
2 |
1100 -1700/52°C |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
NPPN-638S |
170 - 190 |
3 |
Semi-solid |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
NPPN-431 |
200 - 240 |
9-13 |
Softening point 82-92°C |
Tetrafunctional phenolic resin |
Copper clad laminate、Composite material |
NPPN-438 |
185 - 210 |
2 |
Softening point60-68°C |
Bisphenol A phenolic resin |
Printing ink、Copper clad laminate、Composite material |
NPPN-431A70 |
200 - 240 |
Brown |
50-200 |
Four functional groups, heat resistance and UV resistance |
IC encapsulation、 Laminate、 Heat resistant modifier |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color ( G ) |
Hydrolyzable chlorine ( PPM) |
N.V% |
Application |
NPPN-260A80 |
190 - 210 |
Reddish brown |
≤ 500 |
80±1 |
Phenolic epoxy Low Dk containing acetone Solvent |
NPPN-272H |
260 -285 |
Brown |
≤ 300 |
78- 88℃ ( Softening point ) |
Dicyclopentadiene phenol type epoxy resin, excellent low dielectric constant and low water absorption |
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